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Oppo預(yù)計將于8 月 29 日在中國發(fā)布 Find N3 Flip。它將發(fā)布Find N2 Flip,于2022年12月在國內(nèi)市場首次亮相。最初的手機配備了Dimensity 9000 Plus芯片組。有傳言稱 N3 Flip 將配備更新的天璣 9 系列芯片。該設(shè)備的 Geekbench 列表以及該設(shè)備的 SoC 已經(jīng)出現(xiàn)。
從 Geekbench 截圖中可以看出,F(xiàn)ind N3 Flip 的型號為 PHT110。清單中提到的 CPU 和 GPU 詳細(xì)信息證實該設(shè)備由 Dimensity 9200 芯片供電。Vivo X90、X90 Pro 和 OPPO Find X6 等產(chǎn)品均采用相同的芯片。
Geekbench 列表進一步指出,該設(shè)備配備 12 GB RAM,運行 Android 13。據(jù)報道,該設(shè)備還將提供 16 GB RAM 版本,并提供 ColorOS 13.1 體驗。該機在 Geekbench 測試中單核得分為 1367 分,多核得分為 4168 分。
Find N3 Flip 的相機部分將得到重大升級。它將采用重新設(shè)計的圓形相機模塊,其中將容納支持 OIS 的 50 兆像素索尼 IMX890 主相機,該主相機將搭配 IMX581 48 兆像素超廣角鏡頭和具有 2 倍光學(xué)變焦功能的 IMX709 32 兆像素長焦相機。其余規(guī)格可能與 Find N2 Flip 上的規(guī)格相同。目前,還沒有關(guān)于N3 Flip的售價信息。
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